Welcome to SM전자㈜!
에스엠전자(주)
검사장비용 특수PCB 생산 기업
POLYIMIDE . HIGH TG PCB M/S 최소 60% 이상 유지 표준 PCB에 비해 향상된 열 안정성 내화학성 및 기계적 안정성 높은 반도체 검사장비용 특수PCB 제조
저희는 최상의 근무여건과 화려한 사무집기는 갖추고 있지 않지만 우리직원들에게 꼭 해주고 싶은 거은 “편안한 분위기, 스마일 SM”입니다.
고객과 직원들이 현재까지 우리 회사의 고객으로, 관리자로서 SM성장의 영양분 역할을 해 준 덕분에 가능하다는 판단입니다.
결코 서두르거나 무리한 성장에 주력하기보다는 무차입의 강소(强小)기업으로, 사회에 유용한 기업으로서 오래 남기를 원합니다.
고객만족을 위해 최선을 다하겠습니다. 에스엠전자(주)는 고객의, 고객에 의한, 고객을 위하여 존재합니다.
에스엠전자㈜의 반도체 검사장비용 PCB 제작 공정을 소개합니다.
고객사에서 보내온 설계 DATA를 PCB 제조에 맞게 수정, 보완하는 공정
회로가 형성된 부위를 빛의 반사를 이용하여 원본데이터와 비교 분석하여 회로의 이상유무를 검사하는 공정
회로를 구성하는 내층 CORE와 절연층을 구성하는 Pre-preg수지에 열과 압력을 가하여 접착 성형하는 공정
각 LAYER의 전기적인 도통 및 후공정에서 부품실장을 목적으로 데이터에 지정된 크기로 홀을 가공하는 공정
드릴 후 제품의 홀속 및 표면에 동도금을 실시하여 층간에 전기적도전성을 부여하는 공정
동도금 후 제품의 외층 표면에 회로 및 부품을 실장할 수 있는 패드를 형성하는 공정
제품의 표면을 보호, 절연을 목적으로 잉크를 도포하고 부분공정을 통하여 데이터에서 지정한 부위의 잉크를 제거하는 공정
인쇄 후 제품의 잉크가 제거된 동박 부위의 표면을 도금 또는 코팅하여 산화방지 및 부품의 실장 조립이 가능하도록 하는 공정
제품 제조 완료 후 전기적 특성테스를 통해 회로상의 전기적 결함(OPEN/SHORT)을 검사하는 공정
제품의 외형을 설계 데이터와 동일하게 가공하는 공정
제품의 외관 및 사양을 확대경, 현미경 및 육안으로 확인하여 제품의 결함을 검사하는 공정
저희 에스엠전자㈜는 신뢰할 수 있는 PCB 제조 회사로서, 최고 품질의 반도체 검사장비용 PCB를 제공합니다.
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