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기술 로드맵/조직도 확인
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기술 로드맵/조직도 확인
Technology roadmap
기술 로드맵
ITEM
2022
2023
Maximum Panel size
580mm×700mm
Minimum line Width / space
4mil Line / 3mil space
3mil Line / 2mil space
Minimum Hole size
5mil (0.125mm)
4mil (0.1mm)
Maximum Number of Layers
60 Layer
70 Layer
lmpedance control Tolerance
± 7%
± 5%
Maximum Board thickness
5.0mm
6.3mm
Minimum BGA pitch
Main b`d 0.5mm / Dut b`d 0.27mm
Main b`d 0.5mm / Dut b`d 0.25mm
Aspect Ratio
20 : 1
25 : 1
Material
Hi-Tg FR-5,FR-4, Polyimide
대표이사
관리본부
영업부
· 영업1 팀
· 해외영업 팀
경영지원팀
· 총무경리 팀
· 구매자재 팀
· 환경전담 팀
제조본부
생산부
· 생산 팀
· 생산기술 팀
· 외주관리 팀
· 사양관리 팀
· 공무 팀
기술부
· 개발팀
· 기술연구소
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