Load board
반도체 Device의 전기적특성 및 기능과성능을 평가하기위한 interface를 목적으로 사용하는 Board입니다.
| Size | 306mm×211mm |
| Layer | 10L ~ 28L |
| Material | FR-5(HI-TG) , FR-4 |
| Thickness | 1.6mm ~ 5.0mm |
| Fine Pitch | 0.5mm ~ 1.27mm |
| Min.Hole | 0.2mm |
| surface Treatment | ENIG |
| Option | HPL |
Load board
반도체 Device의 전기적특성 및 기능과성능을 평가하기위한 interface를 목적으로 사용하는 Board입니다.
| Size | 525mm×450mm |
| Layer | 10L ~ 28L |
| Material | FR-5(HI-TG) , FR-4 |
| Thickness | 1.6mm ~ 5.0mm |
| Fine Pitch | 0.5mm ~ 1.27mm |
| Min.Hole | 0.2mm |
| surface Treatment | ENIG |
| Option | HPL |