Technology roadmap

기술 로드맵

ITEM
2022
2023
Maximum Panel size
580mm×700mm
Minimum line Width / space
4mil Line / 3mil space
3mil Line / 2mil space
Minimum Hole size
5mil (0.125mm)
4mil (0.1mm)
Maximum Number of Layers
60 Layer
70 Layer
lmpedance control Tolerance
± 7%
± 5%
Maximum Board thickness
5.0mm
6.3mm
Minimum BGA pitch
Main b`d 0.5mm / Dut b`d 0.27mm
Main b`d 0.5mm / Dut b`d 0.25mm
Aspect Ratio
20 : 1
25 : 1
Material
Hi-Tg FR-5,FR-4, Polyimide
  • 대표이사
    • 관리본부
      • 영업부
        · 영업1 팀
        · 해외영업 팀
      • 경영지원팀
        · 총무경리 팀
        · 구매자재 팀
        · 환경전담 팀
    • 제조본부
      • 생산부
        · 생산 팀
        · 생산기술 팀
        · 외주관리 팀
        · 사양관리 팀
        · 공무 팀
      • 기술부
        · 개발팀
        · 기술연구소