Burn in board
Burn-ln Board는 반도체 Final Test공정에서 Device를 장착하여 온도, 전압등의 악조건을 인가하여 잠재적불량을제거, Device의 신뢰성을 검사합니다.
| Size | 450mm X 570mm |
| Layer | 12L ~ 22L |
| Material | FR-5 (HI-TG), Polyimide |
| Thickness | 2.0mm ~ 2.4mm |
| Fine Pitch | 0.5mm ~ 1.27mm |
| Min.Hole | 0.2mm |
| Surface Treatment | ENIG |
Burn in board
Burn-ln Board는 반도체 Final Test공정에서 Device를 장착하여 온도, 전압등의 악조건을 인가하여 잠재적불량을제거, Device의 신뢰성을 검사합니다.
| Size | 450mm X 570mm |
| Layer | 4L ~ 12L |
| Material | FR-5 (HI-TG), Polyimide |
| Thickness | 1.6mm |
| Fine Pitch | 1.27mm |
| Min.Hole | 0.2mm |
| Surface Treatment | ENIG + Hard Gold |